近日，廣東省科學技術(shù)獎評審委員會辦公室發(fā)布了2023年度廣東省科學技術(shù)獎擬獎公示名單，其中廣州廣合科技股份有限公司作為主導單位，憑借“大數(shù)據(jù)服務器主板用高速高多層印制電路關(guān)鍵技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化”項目，榮獲2023年度廣東省科技進步獎二等獎。
廣東省科學技術(shù)獎由廣東省人民政府根據(jù)《廣東省科學技術(shù)獎勵辦法》等有關(guān)規(guī)定，經(jīng)省科學技術(shù)獎評審委員會綜合評審、省科技廳審核等程序批準頒發(fā)。廣東省科學技術(shù)獎是廣東省科技成果的最高榮譽，也被稱作廣東科技界一年一度的“大考”，“含金量”滿滿。
“大數(shù)據(jù)服務器主板用高速高多層印制電路關(guān)鍵技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化”項目，是廣合科技與華南理工大學產(chǎn)學研深度融合的創(chuàng)新成果，項目緊密圍繞大數(shù)據(jù)服務器主板用印制電路多項核心技術(shù)開展系列創(chuàng)新研究。
項目總共取得了發(fā)明專利27項，制定了行業(yè)標準1項，發(fā)表了高水平論文4篇，形成了具有國際先進技術(shù)水平的大數(shù)據(jù)服務器 PCB 產(chǎn)品，加快產(chǎn)業(yè)化與規(guī)模化應用，推動提升了大數(shù)據(jù)服務器產(chǎn)業(yè)基礎能力，促進國產(chǎn)大數(shù)據(jù)服務器產(chǎn)業(yè)鏈的高質(zhì)量發(fā)展。
此次獲獎，是對廣合科技在高端服務器用印制電路領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新成果、品牌影響力及綜合實力的充分肯定和高度認可，彰顯了廣合科技在戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)創(chuàng)新方面的重要貢獻。
未來，廣合科技繼續(xù)秉承“為智能互聯(lián)世界提供卓越服務”的企業(yè)使命，在新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的趨勢下，深耕產(chǎn)品發(fā)展的前沿技術(shù)，以高質(zhì)量發(fā)展為目標，加大研發(fā)投入力度，融合企業(yè)“四化”升級改造，不斷提升公司核心競爭力，為我國高端服務器產(chǎn)業(yè)鏈的高質(zhì)量發(fā)展做出貢獻。
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