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Company Profile
廣闊天地 合衷共濟(jì) 技術(shù)賦能 創(chuàng)新發(fā)展

廣州廣合科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“公司”)于2002年在廣州市黃埔區(qū)成立,2024年在深圳證券交易所主板掛牌上市,股票代碼為:001389,股票簡(jiǎn)稱(chēng)為:廣合科技。公司總部位于廣州市黃埔開(kāi)發(fā)區(qū),生產(chǎn)基地主要分布在廣東廣州和湖北黃石,總規(guī)模2,623人,年?duì)I業(yè)收入超過(guò)26億。我們擁有高端的研發(fā)技術(shù)團(tuán)隊(duì)、優(yōu)秀的管理團(tuán)隊(duì)以及國(guó)內(nèi)外頂尖的自動(dòng)化生產(chǎn)線(xiàn)。公司多年來(lái)一直致力于打造成為集高端優(yōu)質(zhì)PCB產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售、服務(wù)為一體的行業(yè)領(lǐng)先電路板制造企業(yè)。

廣合科技一直致力于以高速、高頻為主的高端PCB制造,產(chǎn)品主要應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G通訊、汽車(chē)電子、安防和打印等終端領(lǐng)域。廣合科技長(zhǎng)期服務(wù)于國(guó)內(nèi)外知名客戶(hù)。多年來(lái),公司規(guī)模和技術(shù)能力在PCB領(lǐng)域保持持續(xù)快速成長(zhǎng),并連續(xù)多年被公司主要客戶(hù)評(píng)定為優(yōu)秀供應(yīng)商和長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作伙伴。

我們注重公司品牌價(jià)值、產(chǎn)品研發(fā)、產(chǎn)品品質(zhì)、營(yíng)銷(xiāo)策略、企業(yè)文化的打造,通過(guò)先進(jìn)的前沿技術(shù),制造出優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品,打造便捷的產(chǎn)品渠道,提供貼心、快捷的售后服務(wù),獨(dú)創(chuàng)具有特色的運(yùn)營(yíng)管理模式,以“服務(wù)客戶(hù)”為宗旨,為推進(jìn)   “智能制造”同步發(fā)展的新業(yè)態(tài)結(jié)構(gòu)建設(shè)提供創(chuàng)新動(dòng)力和重要支持,我們立誓成為國(guó)內(nèi)外PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展的領(lǐng)航者。

廣州廣合科技股份有限公司
  • 2002

    廣合科技成立于

  • 2,623

    現(xiàn)有員工總數(shù)

  • 29,500

    平方米

    占地規(guī)模

  • 26

    年?duì)I業(yè)收入

技術(shù)與產(chǎn)品

物聯(lián)網(wǎng)半孔模塊板

半孔板主要使用產(chǎn)品使用在模塊化PCB上面,射頻、藍(lán)牙、wifi、(2G、3G、4G、5G)模塊、定位模塊等。5G標(biāo)準(zhǔn)出來(lái)在各個(gè)領(lǐng)域銜接?,F(xiàn)在已經(jīng)廣泛應(yīng)用在通訊、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子、工業(yè)控制、軍工等方面,但其難度在于半孔孔徑的控制以及孔環(huán)的設(shè)計(jì)制作工藝,這類(lèi)板邊有整排半金屬化孔的PCB,其特點(diǎn)是孔徑比較小,大多用于載板上,作為一個(gè)母板的子板,通過(guò)這些半金屬化孔與母板以及元器件的引腳焊接到一起。

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汽車(chē)電子散熱層板

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高速服務(wù)器用存儲(chǔ)器

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AI智能服務(wù)器主板

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超大尺寸四路服務(wù)器主板

四路服務(wù)器主板,包括4顆中央處理器, 每顆處理器支持兩排共12個(gè)內(nèi)存內(nèi)存插槽,主板上搭載至少2個(gè)標(biāo)準(zhǔn)X8 PCIe slot,6個(gè)標(biāo)準(zhǔn)X16 Slot,通過(guò)高速線(xiàn)纜擴(kuò)展選配PCIe擴(kuò)展板。

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