在AI及HPC領域,為了應對更大集群服務器的數(shù)據(jù)存儲要求,因此高密的SSD產(chǎn)品應運而生,為應對在有限空間內(nèi)的大容量數(shù)據(jù)存儲要求,這類型的產(chǎn)品一般會采用軟硬結(jié)合板設計,在封裝的時候采用3D堆疊的封裝,層數(shù)一般在12層及以上,會使用2~4層的軟板設計,普通密度的會折疊1次,更高密度的可能會設計折疊2次的軟硬結(jié)合板。
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