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    SSD存儲板
    發(fā)布時間:2024-05-09????瀏覽次數(shù):1312 次
    廣合科技一直致力于以高速、高頻為主的高端PCB制造,產(chǎn)品主要應用于數(shù)據(jù)中心、云計算、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G通訊、汽車電子、安防和打印等終端領域。廣合科技長期服務于國內(nèi)外知名客戶。多年來,公司規(guī)模和技術(shù)能力在PCB領域保持持續(xù)快速成長,并連續(xù)多年被公司主要客戶評定為優(yōu)秀供應商和長期戰(zhàn)略合作伙伴。
    產(chǎn)品簡介

    在AI及HPC領域,為了應對更大集群服務器的數(shù)據(jù)存儲要求,因此高密的SSD產(chǎn)品應運而生,為應對在有限空間內(nèi)的大容量數(shù)據(jù)存儲要求,這類型的產(chǎn)品一般會采用軟硬結(jié)合板設計,在封裝的時候采用3D堆疊的封裝,層數(shù)一般在12層及以上,會使用2~4層的軟板設計,普通密度的會折疊1次,更高密度的可能會設計折疊2次的軟硬結(jié)合板。

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